EP664 🐟 AI硬體投資與被動元件趨勢
播出日期：2026-05-23 個股追蹤總表
本集重點摘要
- AI硬體需求持續強勁，Google TPU外銷成長快速，供應鏈受惠
- 被動元件全面上漲，高壓MLCC與鋁電容成市場焦點
- 產能爭奪戰加劇，半導體代工與關鍵零組件成戰略物資
提及個股與標的
| 標的 | 代碼 | 市場 | 觀點 | 上下文摘要 |
|---|---|---|---|---|
| GOOGL | 美股 | 看多 | TPU外銷比例快速提升至3:1，與Blackstone合作擴展雲端服務 | |
| NVIDIA | NVDA | 美股 | 看多 | 持續主導AI晶片市場，但面臨TPU競爭壓力 |
| 台積電 | 2330 | 台股 | 看多 | 產能成為各方爭奪焦點，AI晶片代工需求強勁 |
| 國巨 | 2327 | 台股 | 看多 | 被動元件漲價潮主要受惠者，高階MLCC需求強 |
| 華新科 | 2492 | 台股 | 看多 | 被動元件漲價受惠，特別是高壓MLCC產品 |
產業趨勢
- AI硬體投資進入新階段，從模型商到硬體供應鏈全面獲利
- 被動元件迎來全面漲價潮，特別是高階MLCC與鋁電容
- 半導體產能爭奪白熱化，代工廠與關鍵零組件供應商話語權提升
- Google TPU生態系快速擴張，外銷比例顯著增加
投資行動建議
- 關注AI硬體純度高的標的：台積電、Google TPU供應鏈
- 被動元件優先布局高階產品線廠商：國巨、華新科
- 注意產能擴張受限制的關鍵零組件：光通訊、特殊製程晶片
- 風險：短期漲幅過大可能回調，需區分基本面強弱個股
關鍵語錄
“當模型商都能獲利時，代表硬體投資只會更大不會更小” “被動元件這次不是只有MLCC，整個族群都在噴，但高壓產品才是真缺貨” “產能現在是戰略物資，誰能搶到更多wafer誰就能贏得下一階段競爭”